高分子绝缘材料的应用发展史比较长，是高分子材料中消费量比较较突出的一种材料，可是高分子绝缘材料和我们今天讨论的半导体绝缘件有什么关系呢？半导体绝缘件是电子绝缘材料的一部分，而电子绝缘材料是高分子绝缘材料的一种。高分子绝缘材料按照用途分类可以分为电工绝缘材料和电子绝缘材料，简言之，半导体绝缘件属于高分子绝缘材料的一部分。半导体绝缘件有什么作用呢？
 

 

　　半导体绝缘件的主要作用就是对半导体元器件的保护。在半导体技术的运用中，我们考虑的问题之一就是材料问题。半导体绝缘件是如何进行元器件及电子设备的绝缘保护？这主要体现在三个方面：

 

 

　　第一种是印刷电路板。印刷电路板中最常采用的绝缘材料就是环氧树脂板和酚醛树脂板，主要是作为底材使用。印刷电路板也常称为覆铜箔板，根据底材选用的材料不同，覆铜箔板也有不同的分类。以环氧树脂和酚醛树脂作为底材的叫做刚性覆铜箔板；以高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布则叫做称挠性覆铜箔板；

 

 

　　第二种是作为封装材料。主要绝缘材料是环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯等其他高分子材料。主要作用就是防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。市场上大约有90％以上的半导体元器件采用塑料封装的；

 

 

　　第三种是半导体器件用绝缘膜。这里使用的绝缘材料我们可能不是很熟悉，主要是以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。在大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜和层间绝缘膜都是使用聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。

 

 

　　综合上述，在半导体绝缘件中，主要使用的绝缘材料就是环氧树脂板和酚醛树脂板。了解更多半导体绝缘件的相关材料，可以咨询我们网站的客服，根据具体问题具体给你分析。